リアルとバーチャルの両方のアプローチを使用し、自動搬送ロボット製品全体と内蔵された実装基板に対する耐久性評価を実施しました。
走行時のストレスデータ収集、振動評価、温度評価、積載荷重時の変形量測定、共振モード測定を実施し、5年以上のストレスに耐えることを確認しました。
故障解析では実装基板とブラケット部品の破損が見られ、断面観察や成分分析、変形状態の計測を行いました。
既存の規格が当てはまらない製品に対して、独自の環境条件の策定や、試験前後の事前・事後解析を網羅的に行うことで、効率的な試験評価を提案致します。
様々な走行状態を想定してデータ取得を行います。
製品の振動数特性調査を実施します
取得データから5年分蓄積相当の試験条件を作成し 振動評価を実施しました。
過剰ストレスによる破壊試験を行い、破損個所の故障解析を行いました。
DIC法を用い、積載荷重前後の塑性変形の有無を測定しました。
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