リアルとバーチャルの両方のアプローチを使用し、自動搬送ロボット製品全体と内蔵された実装基板に対する耐久性評価を実施しました。
走行時のストレスデータ収集、振動評価、温度評価、積載荷重時の変形量測定、共振モード測定を実施し、5年以上のストレスに耐えることを確認しました。
故障解析では実装基板とブラケット部品の破損が見られ、断面観察や成分分析、変形状態の計測を行いました。
既存の規格が当てはまらない製品に対して、独自の環境条件の策定や、試験前後の事前・事後解析を網羅的に行うことで、効率的な試験評価を提案致します。
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